旭德科技股份有限公司 | 全國各校統一編號資料庫

旭德科技股份有限公司·一、公司簡介.1.沿革與背景.公司成立於1998年8月，總部位於新竹湖口，2000年1月加入欣興集團，成為旗下的IC基板廠(欣興持股3成)；2004年、2007年 ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

旭德科技股份有限公司(8179)成立於1998年8月，總部位於新竹湖口，2000年1月加入欣興集團，成為旗下的IC基板廠(欣興持股3成)；2004年、2007年合併欣富、晶強電子。擁有2座工廠，載板廠主要產品包括RF、CSP、PBGA、LED、MEMS等，軟板廠主要產品包括TAB、COF、INK及LED等。公司於2007年11月在興櫃市場掛牌交易。

2022年3月31日，公告董事會決議與欣興採股份轉換方式並簽訂股份轉換契約，股份轉換後，旭德將成為欣興電子之全資子公司，旭德1股轉換欣興的0.219股。暫定股份轉換基準日為202210月1日。

公司於2023年1月6日終止興櫃交易。

2.營業項目與產品結構

各型IC基板(硬板、軟板)製造、加工、銷售業務；基板99%。其中載板生產主要以RF(無線射頻)之IC載板為主，軟板生產則以TAB(捲帶自動接合)、INK(墨水盒)為主。產品項目包括RF、Flip Chip、CSP、MMC、PBGA、LED等載板。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.重要原物料及相關供應商

主要原材料包括基板、PP、油墨、銅箔、金鹽。主要供應商為鴻海、昭和電工等公司。

2.產能狀況與生產能力

擁有載板廠、軟板廠，皆位於新竹湖口。載板年產能1,800仟平方英呎。

2021年5月，公告董事會決議通過新建湖口工業區廠房預算，金額23.5億元。

三、市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC載板、IC軟板同屬於PCB製造業。IC載板線路為追求更精密、孔距更小，技術門檻高、研發不易，且產品特性承接上一段的半導體IC製程，並...